落料式SMC支架 采用SMC材料作为封装的基材，大幅降低产品的使用成本。 选用IC领域成熟的MAP封装技术，实现规模化生产，大幅降低产品的制造成本。 结合业内先进的共晶技术，实现低

smc支架主要材料是热固型硅胶符合料，主要用于LED支架封装。

EMC封装技术的前身是PPA塑封料，因其存在许多不好的地方而被EMC替代，本文介绍的是关于PPA塑封料的不足点；