EMC封装技术的前身是PPA塑封料,因其存在许多不好的地方而被EMC替代,本文介绍的是关于PPA塑封料的不足点;
1、PPA塑胶为热塑性塑胶,耐热性差,不能实现大功率驱动,不能满足日益提升lm/$的LED发展趋势。
2、PPA塑胶本身粘接力弱,使得PPA塑胶与支架铜片之间的结合力较差,材料先天的缺陷很难通过注塑,需要注塑压力和注塑时间等后天因素弥补,因而该类支架气密性欠佳,塑胶与铜片结合界面易渗入水汽,产品的品质得不到保障。
3、PPA为热塑性塑胶,废料可以反复回收利用,不良商家利用PPA水口料以次充好。
4、PPA塑胶抗UV性能差,因而应用范围窄,对汽车照明、LED路灯等室外潮气较重、UV光较强等恶劣环境竞争乏力。
EMC LED支架可以较好的解决传统PPA LED支架的不足,该支架具有塑胶与支架铜片结合力强、高耐热性、抗UV、抗黄化等诸多性能优势,扩宽了LED应用领域,并携其价格优势,很短时间便对高端陶瓷封装LED光源形成冲击。