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落料式SMC3030技术及工艺创新要点
发布时间：2019-12-19
落料式SMC支架采用SMC材料作为封装的基材，大幅降低产品的使用成本。　　
选用IC领域成熟的MAP封装技术，实现规模化生产，大幅降低产品的制造成本。
结合业内先进的共晶技术，实现低热阻封装。
型号开发方便快捷，缩短开发周期以及研发成本。　
实际运用案例和用户评价意见：
经我司客户评测，该产品的性能在同等功率密度的前提下，可以实现陶瓷3535结构产品的完美替代，进军3W高功率市场前景良好。
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