落料式SMC3030封装的优势与国内外同类产品或同类技术的比较情况：
与传统陶瓷封装3535陶瓷结构相比，采用我司SMC3030倒装封装技术的产品主要有如下几个方面的优势：
产品高性价比，由于SMC支架的成本大幅低于陶瓷支架产品，在同等功率情况下，至少降低30%的直接成本。
工艺成熟，产品设计开发成本低。SMC3030支架采用IC冲压封装技术，便于实现大规模量产，且支架型号设计方便快捷，可以实现用于定制化开发。
制造成本低，便于规模化生产。由于材料的差异，SMC产品的落料效率大幅高于切割产品，使产品的制造成本进一步降低。
型号：落料式底测SMC3030支架2.6杯
类型：落料式，正装或者倒装无需切割
材料：特殊的白色环氧树脂
工艺：冲压、molding封装
性能：高热阻、不变色、紫外线稳定性、UV近紫外高反射率、高附着力。
特点：高耐热性、高电流、大功率、高密度、抗UV、体积小等优势特点。
适用范围：直下式电视背光和照明市场，单颗3瓦，减少灯珠数量，降低成本等。
