LED芯片我们常用的有两种，正装与倒装，目前在LED市场上大部分在用的是正装芯片。
我们先了解下倒装与正装的定义。支架式倒装：将倒装芯片导入到带杯腔的支架中。它的出现是与正装相关联的。主要以EMC支架为载体，无论从热阻、结温、电压、饱和电流、热稳态流明，相比普通SMD、陶瓷FC、COBFC，CSP都有相当大的优势。
正装的结构比较多，有陶瓷基板的，有单颗封装的，还有集成式封装和CSP。
从专业较镀来看，因为倒装芯片的优点，使得支架式倒装的饱和电流更大，承受的电流也更高，产品可靠性就会更好。同时又能够满足比较普遍性的贴片技术水平，而CSP封装虽有很多好处，但是在贴片时，对设备要求比较高。
因此支架式的封装除了有保护性之外，在应用时要更加简便。我们在选用支架封装的时候找到对应的优点，选择适合市场环境的产封装技术。
