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封装材料更新速度加快了落料式EMC支架发展
发布时间:2020-05-22
       当前,EMC器件凭借高耐热性、体积小、优异的抗UV性能等众多优点,近年来受到了广大LED企业的推崇。 
  据了解,作为LED行业供应链上重要组成部分,封装行业近年来一直处在新材料、新工艺的快速驱动及演变阶段。这其中,EMC器件凭借高耐热性、体积小、优异的抗UV性能等众多优点,近年来受到了广大LED企业的推崇。
  而深圳市亿炫光电子科技有限公司作为目前EMC支架最大的供应商之一,推出了2835、3030、3030RGB、5050、5050RGB、7070等产品,所有产品均符合ERP标准以及能源之星的标准,完成了EMC产品的核心产品布局,并力图逐步扩增自身的产能。
  “与COB相比,EMC具有更好的散热优势,未来很可能给行业带来革命性的改变。相较于PPA/PCT等支架,EMC支架具有高耐热、抗UV、通高电流、体积小、抗黄化的特性,能为LED封装厂商带来全新的选择。”
  “当前,亿炫光电子的EMC产品已经逐步成熟,实现量产,在替代中小功率COB的市场上有着绝对的优势。”张路华表示,此前阻碍EMC规模推广的价格劣势已得到很好的解决,EMC的规模推广指日可待。
  “现在EMC占到公司全部产能40%左右,未来占比还会更高。目前公司的EMC已经可以实现20W以内全功率覆盖,很快将实现25W以内全功率覆盖”。
  而今年,斯迈得凭借着拥有多项自主专利的EMC5050器件,成功入围高工LED(SMD封装器件类)金球奖,并对金球奖奖杯发起有力冲击。
 
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