LED封装经历了三个不同的时代，在技术上有了很大的改进。
第一代EMC支架，其材料为PPA，起初抱有很大的市场希望，但时间长了之后，材料变色，且使用寿命短，吸水性强，可靠性差，因此被淘汰。
第二代EMC支架，在吸取了第一代经验，于是在原材料上做了改变，也就是陶瓷材料，而此材料制作的支架，不仅成本高，切割效率低，生产难度系数大，而且还是易碎品，但优点也是有的，能实现电热分离，高功率的使用更好。
第三代EMC支架，有了前2个前车之鉴，则第三代EMC支架没直接降低其成本，提高陶瓷生产效率低的问题，更解决了切割性难题。对于低功率3W以下，更好。
从第一代的PPA到EMC材料，LED封装经历了几次革命创新，成为了行业关注的焦点。
